特徴：高品質のダイヤモンドを母材として製造され、ブロッキーな形状、集中な粒度分布、表面は純粋です。用途：光学ガラス、セラミック、PCD等脆性材料のラッピングに適します。また、高品質なスラリーやペーストの製造にも適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。
サイズ：0-0.5μm~40-60μm
PS:MPHはNi、Ti、Cuのコートが可能です。